第330章 劝说,挖人合作（1/3）

文件打开，里面的东西出乎了张如京的意料。

一份半成品的封装设计方案。

只见到为首的一张图片，赫然是多个芯片被封装到了一起。

在看到这张图片的时候，张如京的神情就顿时变得认真严肃起来。

投身半导体行业这么多年，张如京绝对是这方面的顶尖专家。

哪怕是封装技术，也有一定的见识和造诣。

所以，并没有用多长时间，张如京就将这份图片看完，在看完之后，并没有急着发表自己的想法，而是接着查看起下面的文件内容。

文件并不厚，只有几页。

但是就这几页的内容，张如京却是看了半个小时。

到了最后，张如京合上文件，脸上浮现出了一丝不可置信，还有一丝震撼之情。

抬起头看着王东来，张如京的心里也不禁有些震惊。

二十一岁的唐都交大正教授。

证明多个世界数学难题，荣获菲尔兹奖、阿贝尔奖和沃尔夫数学奖等顶尖大奖的数学天才。

除此之外，还研发出了人工智能医疗辅助诊断系统等等。

正是因为王东来已经做出了这么多的成绩，所以张如京才会在第一次见面的时候，就对王东来释放出了善意。

面对王东来想要在半导体行业完成国产化，他也抱了极为暗淡的一丝期盼。

从第一次见面之后，张如京也对王东来的消息关注了起来。

前段时间，五道口和王东来进行合作，准备研发人工智能大数据的消息，他就在第一时间知道了。

眼下是第二次见面，张如京原本还想问问王东来在研发过程中遇到了什么问题没有。

可是却没有想到，还不等自己问出来，王东来就抛出了这么大的一个惊喜。

在看完这份半成品的封装设计方案之后，张如京心里的感觉颇为复杂。

不可置信、震撼、兴奋、激动等情绪夹杂一起。

上一次的见面，王东来只是说到了自己要从EDA设计软件做起，而这一方面，张如京并没有怀疑会不会研发成功，因为EDA软件并不是研发成功就行了，它需要好用，实用，更看重实际应用方面的表现。

各大巨头在这上面投入的资金和人材，数不胜数，不断地迭代下来，早就形成了深深的壁垒。

一个新的EDA设计软件根本不可能在短时间超越这些巨头。

但是。

先进封装的提出，让张如京看到了希望。

虽然在他面前的是一份半成品的封装设计方案，可是却让他想到了四个大字。

弯道超车！

半导体行业，是一个极为精密，配合极为紧密的高端行业领域。

还是那句老话，从EDA设计，到圆晶，到光刻，再到成品，步骤流程众多。

如果想要高性能的芯片，那么就需要在每一个步骤都要做到最好。

封装，在这个过程之中，起到的作用也很大。

眼下国内的大厂，能够大规模生产出来的芯片是28nm。

目前，晓米松果澎湃s1芯片，作为国内第二家，全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，在业内还是受到了不少的赞誉。

至于中芯，虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力，可是从去年开始，高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度，过去了一年多，到现在，中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。

骁龙410芯片，只不过是高通的中低端手机芯片而已，之前都是在TJD的28nmLP工艺制造，而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺。

也就是说，中芯在高通的帮助下，一年多的时间，都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。

由此可见，国内半导体的技术和世界一流水平的差距。

眼下，28nm都算不上先进，芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进，到了那时候，封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。

至于为什么，原因也很简单。

封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来。

可是相对于研发芯片而言，巨头投入在封装技术上面的，不管是人力还是资金，都差了不止一个量级。

封装技术自然会大大落后芯片制程。